A11处理器将由台积电独家代工，采用10nm制程，且整合独家开发的扇出型封装（InF0和晶圆级封装（WLP）封装技术，拿下苹果A11独家制造权利。
据悉苹果今年将推出iPhone7s和iPhone8新机，其中前者是在iPhone7基础上的普通升级，而后者则会有重大革新，包括AMOLED全面屏、无线充电、玻璃下指纹识别等。
据台积电供应链透露，苹果已要求台积电在今年7月前备货5000万颗，并在今年底前备货量达1亿颗，可见苹果非常看好新款iPhone的表现！
从目前已知的消息中可以看出，A11处理器将采用多核架构设计，无论在功能，还是功耗上都会比此前的A10处理器更加的出色。值得注意的是，A11处理器或许还是苹果进军AR领域的试金石！不过这款产品的质量究竟如何，还有待市场对它的进一步考验。
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