改良16nm工艺？台积电或推出12nm新工艺

　　此前有媒体报道称，台积电将推出一种新的12nm制程工艺，但似乎并非全新研发，而是由此前的16nm工艺改良而来。这一传言日前终于得到了台积电方面的证实！据外媒报道，在最近的一次财务会议上，有分析师询问台积电高层，是否真的有12nm，得到回应称确实在研究类似的东西，但没有明确提及12nm，或许是对于这个命名还不是很确定。

　　12nm工艺相比于现在的16nm来说，不仅拥有更高的晶体管集成度，而且在性能和功耗方面进一步优化，有较大的升级幅度。

　　芯片工艺往往决定着性能、功耗和发热等因素，而目前达到量产级别的最先进工艺已经来到了10nm级别，月初发布的骁龙835采用了三星10nm制程工艺，而今年即将发布的新款iPhone则会采用台积电10nm工艺。

　　目前已经有诸多信息表示，无论是台积电还是三星，在10nm制程工艺上都遭遇到良率问题，而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张，并且问题有可能会持续一整年。

　　台积电的16nm工艺已经发展了多个版本，包括FinFET、FinFET Plus等，若推出12nm工艺，不仅可以在市场上缓解10nm工艺带来的订单紧张问题，而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14纳米工艺，避免订单的流失。

　　而除了上述问题之外，台积电目前还有一个更大的难题——10nm工艺的良品率不足！这一问题不仅大幅增加了台积电的生产成本，它的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等也都因此面临供需紧张问题。