2018年2月26日消息 据外媒报道，全球著名IC设计厂商联发科日前在MWC 2018展会上推出了旗下首款内建多核心人工智能处理器及NeuroPilot AI技术的新一代智能型手机系统单晶片──联发科Helio P60。值得一提的是，该产品是基于台积电的12nm工艺制造！感兴趣的朋友不妨来了解一下。
据悉，联发科Helio P60采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%，12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单晶片。相较于上一代P系列产品Helio P23，Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，显著延长手机使用时间。Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60首次将联发科技的NeuroPilot AI技术带入智能型手机。NeuroPilot的运算架构可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能。执行同样的AI任务时，相较于GPU，APU可将功耗降低一半。
Helio P60广泛支援市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软体开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网路API（Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科技身为开放神经网路交换格式（Open Neural Network Exchange，简称ONNX）的合作伙伴，正致力于在2018年第2季时让旗下晶片支援ONNX，为AI开发者提供更多产品设计的弹性。
与先前Helio P系列相比，Helio P60的三颗图像讯号处理器（ISP；Image Signal Processor）功耗表现更加出色。在双镜头设定下，功耗降低18%。透过Helio P60优异的影像技术及强大APU的双重加持，使用者可在Helio P60智能型手机上享受身历其境的AI体验，例如，即时人脸美化与趣味叠图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与即时录影预览等。
Helio P60亦内建了4G LTE全球数据机，采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下，Helio P60让手机厂商可将更智能、功能更优异、更可靠的智能型手机推向主流市场。
从此前曝光的跑分成绩来看，联发科Helio P60在GeekBench 4中的单核跑分可达1600分，多核跑分则在5800左右，基本与骁龙660处于同一水准！此外，按照联发科方面的说法，Helio P60预计将从今年第二季度开始出现在智能手机中。
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